英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
2024-05-16 【 字体:大 中 小 】
①英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源,该部门第二财季营收达到103.2亿美元,远高于市场预期的79.8亿美元。 ②许多分析师表示,目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能,而非需求。
英伟达第二财季营收135.1亿美元,分析师预期110.4亿美元;英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源,该部门第二财季营收达到103.2亿美元,远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。
许多分析师表示,目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能,而非需求。华金证券指出,随着后摩尔时代的到来,封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现,让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据,2021年全球封装市场总营收为844亿美元,其中先进封装占比44%,市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元,其中先进封装市场规模为650亿美元,占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%,将成为全球封测市场增长的主要驱动力。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
长电科技推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是—种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。
通富微电已大规模封测Chiplet产品,公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
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